2018全國集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽東莞站暨東莞首屆集成電路項(xiàng)目路演東莞松山湖光大WE谷舉行。來自全國各地的集成電路專家、企業(yè)、方案商、渠道商、投融資機(jī)構(gòu)代表等齊聚東莞，本次路演從全國眾多參賽項(xiàng)目精挑細(xì)首選出來的七個(gè)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目首次亮相東莞，為集成電路行業(yè)新銳企業(yè)搭建資本對(duì)接平臺(tái)，希望推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)在東莞及周邊城市的發(fā)展，加快東莞制造的造“芯”升級(jí),推動(dòng)中國集成電路的自主創(chuàng)新。

　　借助外力推動(dòng)?xùn)|莞電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　全國集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽是由國家工業(yè)和信息化部人才交流中心主辦的國內(nèi)首個(gè)專注集成電路相關(guān)領(lǐng)域中早期項(xiàng)目的全國賽事，其總獎(jiǎng)金達(dá)50萬元，并有超過2000萬創(chuàng)業(yè)支持資金。大賽旨在打造支撐集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)和創(chuàng)新發(fā)展的賽事平臺(tái)，根據(jù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)的需求，提供業(yè)內(nèi)專家點(diǎn)評(píng)問診，研發(fā)技術(shù)資源對(duì)接，全國集成電路園區(qū)落地服務(wù)以及投融資全程服務(wù)。

　　此次賽事首次走進(jìn)東莞，不僅帶來了清華大學(xué)微電子學(xué)研究所副所長王志華、中芯聚源股權(quán)投資總監(jiān)段哲明等集成電路專家的現(xiàn)場(chǎng)分享，還舉行微顯示芯片、立體多層疊閃存控制芯片研發(fā)及應(yīng)用、人工智能芯片及系統(tǒng)等多個(gè)集成電路項(xiàng)目的路演，為這些芯片項(xiàng)目搭建投融資對(duì)接平臺(tái)。

　　主辦方負(fù)責(zé)人表示，集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵領(lǐng)域中起著關(guān)鍵作用。東莞作為世界制造之都，電子信息作為占據(jù)東莞產(chǎn)業(yè)的半壁江山，但集成電路存在IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小，產(chǎn)品檔次偏低，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理，對(duì)外依存度過高等問題，需借助和發(fā)動(dòng)國家、省市、機(jī)構(gòu)、企業(yè)等的力量共同推動(dòng)?xùn)|莞產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。他希望通過本次活動(dòng)，為東莞集成電路的創(chuàng)新與應(yīng)用創(chuàng)造更好的發(fā)展環(huán)境。

　　我們幾個(gè)創(chuàng)始人幾年前從美國鳳凰城回國，經(jīng)過自主研發(fā)，目前已經(jīng)掌握面板級(jí)扇出封裝核心技術(shù)，這次希望找到融資，選址進(jìn)行量產(chǎn)。”郭躍進(jìn)是深圳修遠(yuǎn)電子科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人，也是此次路演的參與者。

　　郭躍進(jìn)說，他們所帶來的面板級(jí)扇出封裝項(xiàng)目，其工藝早由英特爾發(fā)明，數(shù)年前，在用到蘋果iphone7的主要芯片(中央處理器、4G通訊芯片等)上后迅速得到廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋通用的手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片以及以人工智能為代表的高性能計(jì)算。

　　郭躍進(jìn)說，如果順利拿到融資，他們希望在深圳周邊選址量產(chǎn)，東莞有很多應(yīng)用需求，上下游產(chǎn)業(yè)鏈很完善，而且制造成本比深圳低，會(huì)成為他們重點(diǎn)考慮的地方。

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