作為全球電子產品制造中心，中國集成電路發展迅速，今年正逐漸成為全球集成電路產業發展的熱土，也是全球最大的半導體消費市場。目前，國內外的電子產品供應商都在中國設立半導體制造中心，但與消費市場形成鮮明對比的是國內芯片研發能力薄弱。
為加快“佛山芯”研制進程，會上，廣東阿達智能裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會社、SCREEN制造株式會社、宇宙集團、浙江中納晶微電子科技有限公司、5G中高頻器件創新中心、北京中電科電子裝備有限公司、蘇州芯唐格電子科技有限公司作為首批板級扇出型封裝創新聯合體代表，進行了板級扇出型封裝創新聯合體啟動儀式。而隨著板級扇出型封裝創新聯合體的成立，將有利于集聚海內外半導體創新資源，對芯片的上中下游封裝環節進行技術攻關，建設板級扇出型封裝示范線及服務平臺。
對此，佛山高新區管委會副主任匡東明表示，佛高區接下來將不斷加大政策扶持力度，支持創新中心建設板級扇出型封裝示范線，加快半導體封裝裝備及材料技術突破，推進半導體產業實現跨越式發展。
他表示，佛山高新區將與省市各級部門形成合力，為創新中心提供專項建設引導資金，同時做好研發和實驗室場地安排，為半導體創新中心吸引戰略性科技人才和集聚高端創新資源做好全域服務。
