2016年12月30日，“中國集成電路·成都芯谷”項目在成都市雙流區開建。該項目是世界500強企業中國電子信息產業集團有限公司繼8.6代液晶面板生產線后，在成都啟動的第二個重點項目。

　　作為成都集成電路產業的重要載體，成都芯谷項目規劃占地總面積約20平方公里，按照產城融合的理念，分為先導區、發展區和制造區，重點發展IC設計、IC制造、IC封裝測試及IC配套產業鏈。目前，首批7個重量級項目已簽約入駐。力爭到2020年，“成都芯谷”全口徑總產出達300億元，其中集成電路產業達200億元，打造中國集成電路產業高地。